Debido a la alta resistencia a la temperatura, el alargamiento y la resistencia a la corrosión de los materiales tantílicos, los cruzados de giro semiconductores hechos de placas de tantalum también se llaman crisoles tantalum. Los crisoles tantalum se utilizan principalmente como contenedores de aislamiento térmico para equipos de fabricación de semiconductores. El aislamiento térmico y la concentración de energía hacen que el proceso de evaporación sea más estable y el efecto de evaporación sea más uniforme.
Nuestro crisol del semiconductor hilado es un crisol de alta calidad diseñado específicamente para los procesos exigentes en la fabricación de semiconductores, incluida la deposición de la película delgada, el pulverización y el recubrimiento de evaporación. Hecho de tantalio de alta pureza (TA mayor o igual a 99.99%), estos cruzados ofrecen resistencia excepcional a las altas temperaturas, la corrosión y el desgaste, lo que garantiza un rendimiento óptimo en las aplicaciones de semiconductores avanzados y de filas delgadas. Fabricados utilizando el método Spun, proporcionan un grosor uniforme, propiedades mecánicas mejoradas y alta precisión para procesos de semiconductores críticos.
Características clave
✔ Resistencia a alta temperatura: capaz de resistir temperaturas de hasta 3000 grados, ideales para procesos semiconductores de alta temperatura.
✔ Excelente resistencia a la corrosión: la resistencia inherente a Tantalum a la corrosión en entornos reactivos lo hace perfecto para su uso en deposición de vacío y pulverización.
✔ Resistencia mecánica superior: la alta resistencia a la tracción y la durabilidad aseguran una larga vida útil, incluso bajo el estrés del ciclo térmico alto.
✔ Alta pureza (mayor o igual a 99.99% TA): minimiza la contaminación y garantiza los resultados de alta calidad en la producción de semiconductores.
✔ Proceso de fabricación hilado: mecanizado por precisión para proporcionar un grosor uniforme y propiedades mecánicas mejoradas, asegurando un rendimiento constante.
Aplicaciones
🔹 Fabricación de semiconductores: ideal para su uso en deposición de vapor químico (CVD), deposición física de vapor (PVD) y procesos de pulverización para obleas de semiconductores.
🔹 Deposición de la película delgada: crucial para la producción de materiales de película delgada en células solares, microelectrónicas y recubrimientos ópticos.
🔹 Objetivos de pulverización: adecuados para los objetivos de pulverización de tantalio utilizados en la producción de microchip y la fabricación de circuitos.
🔹 Investigación y desarrollo: perfecto para laboratorios y entornos de I + D donde la alta pureza y la precisión son críticos para los procesos experimentales.
Especificaciones disponibles
Material: 99.99% Tantalum puro
Diámetro: φ10 mm - φ600 mm (personalizable)
Altura: Menos o igual a 600 mm
Espesor de la pared: 0. 5 mm - 5 mm
Acabado superficial: pulido, mecanizado o alcalino limpio
Proceso de fabricación:
Placa tantalum -- Cutting -- Recocido -- spinning -- finalización -- limpieza -- prueba -- empaquetado
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